행정해석1999.01.27
산안68320-51
고체인 emc와 반도체 칩을 금형에 넣고 180도에서 1분간 압력과 열을 가해 성형하는 기계는 가압성형기의 일종으로 판단되며 이 경우 프레스및전단기제작기준·안전기준및검사기준 제3조의 규정에 의하여 검사 대상에서 제외된다
행정해석기타
공식 원문 미확인
수집 내용입니다. 전문 여부와 구획·문단·표의 원형 보존은 확인되지 않았으며, 앞뒤 누락이나 단어 공백 손상이 있을 수 있습니다. 원문 출처와 대조하세요.
질의·요약 (수집 내용)
○ 반도체 칩을 보호하기 위하여 고체인 emc와 가공되지 않은 칩을 금형에 넣고 180도에서 1분간 압력과 열을 가해 성형하는 기계를 프레스로 보아야 하는지 여부.
○ 이 기계는 자동으로 loading과 unloading하여 작동하는 방식으로 유압의 힘으로 성형하는 기계로 클러치가 없는데 산업안전보건법상 위험기계로 분류하여 정기검사를 받아야 하는지 여부.
○ 반도체 칩에 연결된 선을 절단하고 절곡하는 전단기가 정기검사 대상에 포함되는지 여부.
회시·판단 요약 (수집 내용)
저장된 요약입니다. HTML 형식은 안전하게 표시하지만 잘린 내용을 복구하거나 전문임을 보증하지 않습니다. 별도 수집 본문이 있으면 아래에서 확인하세요.
○ 고체인 emc와 반도체 칩을 금형에 넣고 180도에서 1분간 압력과 열을 가해 성형하는 기계는 가압성형기의 일종으로 판단되며 이 경우 프레스및전단기제작기준·안전기준및검사기준 제3조의 규정에 의하여 검사 대상에서 제외되고
- 반도체 칩에 연결된 선을 절단·절곡하는 전단기의 정기검사 대상 여부는 질의내용만으로는 판단하기 어려우나, 동 기준 제2조에 의한 적용범위에 해당되며 동 기준 제3조 및 산업안전보건법 시행규칙 제58조제4항(2008.8.7 산업안전보건법 시행규칙 제58조의 6)의 규정에 의하여 "상·하의 칼날사이에 금속 또는 비금속 물질을 넣고 전단하는 기계"로서 압력능력이 30톤이상인 경우에는 정기검사 대상이 됨.
(산안 68320-51, 1999.1.27)